FGA15N120ANTD桃酥机
飞兆推出1200V/15A IGBT，电器可耐300mJ雪崩能量
飞兆半导体(Fairchild Se转子铁芯miconductor)宣布推出1200V/15A NPT-Trench IGBT，能够在静电喷涂电磁感应加热(IH)电器中耐受高达300mJ的雪崩能量；这种出色的雪崩性能有助于设备在非正常的雪崩模式情况下实现“稳丁基橡胶健”的故障安全操作，而非正常的雪崩情况通常会影响IH电器如微波炉、IH电饭煲和其它IH炊具等。
据介绍，FGA15N120ANTD能在低导通损耗(VCE(sat),typ=1.9V)和低开关损耗Eoff,typ=0.6mJ)之间提供最佳的折衷平衡，从而提高效率并显著降低设备的工作温度。 飞兆半导体功能功率部副总裁Taehoon Kim称：“NPT-TrenchIGBT能够在雪崩情况下获得出色的系统稳健性，这是IH设备的主要考虑因素，必须能在常见的不稳定供电和AC线路浪涌冲击的情况下正常操作。基于客户的需求，我们采用了专利技术来开发这款新型200V/15ANPT-TrenchIGBT。FGA15N120ANTD器件的性能出众，可为设计人员提供IH电器所需的高设备效率和高可靠性操作。”
飞兆半导体的FGA15N120ANTD是用已经申请专利的Trench单元设计和薄晶圆NPT工艺为基础，让设备提供高达300mJ的雪崩性能。当利用1.4kW/24kHz对IH电器进行评估测试时，该器件的开关和导通损耗之间的折衷平衡，能将工作温度降低至34.5℃。除了这些性能优势之外，这款紧凑型IGBT还集成了快速恢复二极管(FRD)以协助设计人员减少元件数目，并进一步增强系统可靠性。
除FGA15N120ANTD之外，飞兆半导体也提供600V至1500V的广泛分立式IGBT产品系列，面向高功率的IH应用。这些IGBT系列非常适合各种感应加热拓扑要求。FGA15N120A束紧器NTD采用无铅TO-3P封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。